DSEE15-12CC
T
12 3
EAE1A2
D1
D
L1
L
b4
2x b2
2x e
3x b
A1
c
D3
D2
W
Die konvexe Form des Substrates ist typ. < 0.04 mm über der
Kunststoffoberfl?che der Bauteilunterseite
The convex bow of substrate is typ. < 0.04 mm over plastic
surface level of device bottom side
Die Geh?useabmessungen entsprechen dem Typ TO-273
gem?? JEDEC au?er D und D1.
This drawing will meet all dimensions requiarement of JEDEC
outline TO-273 except D and D1.
minmaxminmax
A 4.00 5.00 0.157 0.197
A1 2.50 3.00 0.098 0.118
A2 1.60 1.80 0.063 0.071
b 0.90 1.30 0.035 0.051
b2 2.35 2.55 0.093 0.100
b4 1.25 1.65 0.049 0.065
c 0.70 1.00 0.028 0.039
D 15.00 16.00 0.591 0.630
D1 12.00 13.00 0.472 0.512
D2 1.10 1.50 0.043 0.059
D3 14.90 15.50 0.587 0.610
E 10.00 11.00 0.394 0.433
E1 7.50 8.50 0.295 0.335
e 2.54 BSC 0.100 BSC
L 13.00 14.50 0.512 0.571
L1 3.00 3.50 0.118 0.138
T° 42.5 47.5
W - 0.1 - 0.004
Dim.
Millimeters Inches
Outlines
ISOPLUS220
IXYS reserves the right to change limits, conditions and dimensions.
?
2011 IXYS all rights reserved
20110215a
Data according to IEC 60747and per diode unless otherwise specified
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